据2025年4月29日消息：随着消费电子、汽车电子等下游需求复苏，半导体设备行业迎来新一轮景气周期。2024年多家上市公司财报显示，板块内企业营收、净利润普遍双增长，合同负债与存货同步攀升，预示行业高景气度有望延续。

订单爆棚催生业绩上扬，产能拉满成常态

数据显示，已披露2024年年报的7家半导体设备公司中，合同负债合计达2.74亿元，同比激增44%；存货规模19.65亿元，同比增长15.08%，两大先行指标印证行业需求旺盛。芯碁微装、华峰测控、德科立分列合同负债增速前三，其中芯碁微装合同负债达4117.9万元，因预收账款大增，存货同步增至5.78亿元，公司直言“订单排产饱和，生产端满产”，且海外订单因客户产能向东南亚转移显著增长。

龙头企业业绩亮眼：华峰测控2024年净利润同比增长23%，凭借在手充足订单，合同负债达5625.3万元；德科立受益于AI算力基建爆发，数通领域DCI业务高速增长，营收稳步提升，在手订单稳定并加速产能建设。行业整体呈现“量价齐升”态势，7家公司平均营收增速超20%，净利润平均增幅达18%。

AI技术成破局关键，智能化转型加速

在业绩说明会上，“AI技术”成为核心议题。普源精电透露已引入AI模型，计划在运营效率优化、产品研发中深度融合AI；芯碁微装在设备自动化控制系统嵌入AI技术，提升智能化程度以增强竞争力。业内认为，AI算力需求爆发带动芯片制造设备升级，尤其在先进封装、高算力芯片领域，设备采购需求持续高涨，成为继消费电子、汽车电子后又一增长极。

产业链整合加速，全球化布局提速

面对行业高景气，多家公司释放并购信号。耐科装备表示密切关注产业链上下游标的，将借助政策东风推动资源整合；芯碁微装、华峰测控等均提到，随着海外市场拓展（东南亚、欧洲订单增长），计划通过并购补齐技术短板，完善全球化产能布局。当前行业资产负债率平均约45%，现金流充裕，为并购重组提供有力支撑。

行业机构指出，2024年全球半导体设备市场规模预计达1200亿美元，中国企业市占率提升至15%，在国产替代与AI技术双重驱动下，设备板块有望迎来“量价齐升”黄金期。投资者可聚焦订单饱满、技术壁垒高的细分龙头，如测试设备、光刻设备领域的领先企业。

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